在PCB 制造的众多工序中，覆铜是至关重要的一步。那么，为什么覆铜对于覆铜 PCB 至关重要？让我们深入探讨覆铜在 PCB 中的功能和重要性。 

首先，我们来了解一下覆铜的定义。覆铜涉及用铜箔覆盖电路板的闲置区域，有时不一定覆盖整个表面，但主要在未布线区域形成连续的铜膜。覆铜在 PCB 制造中有几个关键用途：

提升信号传输速度：电路板采用覆铜技术，形成连续的高导电层，有效降低信号传输过程中的阻抗和损耗，不但保证信号快速传输，还提升了信号的稳定性和质量。

增强机械强度：铜覆层为电路板表面提供了坚固的保护层，使其更耐磨损和冲击。这增强了 PCB 的机械完整性和可靠性，使其能够承受摩擦和碰撞等各种外部因素。

提高耐腐蚀性能：铜虽然具有良好的抗氧化性能，但在某些环境下仍会发生氧化。覆铜可有效防止铜表面与空气直接接触，从而避免氧化对电路性能的影响。这有助于延长电子设备的使用寿命。

增强散热：铜具有良好的导热性，通过覆铜，PCB可以更有效地散热。在大功率设备中，这有助于防止因过热引起的设备故障或安全隐患。

综上所述，PCB 中的覆铜工艺不仅满足基本的功能需求，更旨在打造高性能、稳定的电子产品。覆铜通过提高信号传输速度、增强机械强度、耐腐蚀性和散热性，在确保电子设备的可靠性和稳定性方面起着至关重要的作用。在实际应用中，可以根据具体需求和场景选择不同的覆铜工艺和材料，以达到最佳性能。

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